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半加成工艺与异构集成
半加成工艺(Semi-Additive Processes，简称SAP)并非新工艺。早在1978年，我就使用了这种方法。MacDermid有一种名为PLADD II（电镀加成）的新型SAP工艺。这种工 ...查看更多
半加成工艺与异构集成
半加成工艺(Semi-Additive Processes，简称SAP)并非新工艺。早在1978年，我就使用了这种方法。MacDermid有一种名为PLADD II（电镀加成）的新型SAP工艺。这种工 ...查看更多
加成法技术——是否也令你好奇？
“加成法技术”是PCB行业中的广义术语。对许多人来说，它意味着3D打印和使用这类加成法形成电路图形的工艺。对其他人来说，这一术语使人联想到较新的PCB制造技术，可使用半加成PC ...查看更多
加成法技术——是否也令你好奇？
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Averatek公司：铝制挠性电路的简化组装
目前行业挠性电路设计方案中的材料主要由铜和聚酰亚胺层压板构成，但随着我对汽车电子行业的逐渐了解，对使用铝替代铜、聚酯替代聚酰亚胺的可能性产生了极大的兴趣。采用传统工艺很难焊接到铝和聚酯上，但一项非常有 ...查看更多
电子制造业精益求精：《PCB007中国线上杂志》2021年5月号
2021年5月号第51期 电子制造业精益求精 新冠疫情可谓是考验全体人类的第三次“世界大战”，纵观全球，制造业、供应链提供了战场上最重要的后勤保障。中国能够成为抗疫最成功的 ...查看更多
